Mengirim pesan
Yixing Minghao Special Ceramic Technology Co., Ltd.
Produk
Produk
Rumah > Produk > 95 Keramik Alumina > 95% Tembaga Dilapisi DBC Substrat Tembaga Berikat Langsung Substrat Keramik Dengan Berlapis Emas

95% Tembaga Dilapisi DBC Substrat Tembaga Berikat Langsung Substrat Keramik Dengan Berlapis Emas

Product Details

Tempat asal: Cina

Nama merek: MH

Nomor model: MH01

Payment & Shipping Terms

Kuantitas min Order: 500 BUAH

Harga: USD 0.1-3PCS

Kemasan rincian: Karton/kotak Kayu

Waktu pengiriman: 15-20 hari

Syarat-syarat pembayaran: L/C, T/T, Serikat Barat

Menyediakan kemampuan: 5000 BUAH MINGGU

Dapatkan Harga Terbaik
Cahaya Tinggi:

95% substrat tembaga terikat langsung

,

substrat tembaga terikat langsung ROHS

,

substrat keramik 300Mpa

Sertifikasi:
RoHS ISO9001
Bahan:
95% keramik alumina
Warna:
Putih
Kepadatan:
3,6 g/cm³
Kekerasan:
10,7 Gpa
UKURAN:
Permintaan Pelanggan
Kekuatan Lentur:
300 Mpa
Konduktivitas termal:
25 w/(mk)
Intensitas kerusakan isolasi:
18KT/mm
OEM, ODM:
Menerima
Sertifikasi:
RoHS ISO9001
Bahan:
95% keramik alumina
Warna:
Putih
Kepadatan:
3,6 g/cm³
Kekerasan:
10,7 Gpa
UKURAN:
Permintaan Pelanggan
Kekuatan Lentur:
300 Mpa
Konduktivitas termal:
25 w/(mk)
Intensitas kerusakan isolasi:
18KT/mm
OEM, ODM:
Menerima
95% Tembaga Dilapisi DBC Substrat Tembaga Berikat Langsung Substrat Keramik Dengan Berlapis Emas

 

Dilapisi tembagaDBC keramik substratdengan berlapis Emas

 

Substrat tembaga terikat langsung (DBC) umumnya digunakan dalam modul daya, karena konduktivitas termalnya yang sangat baik.Mereka terdiri dari ubin keramik (umumnya alumina) dengan selembar tembaga yang terikat pada satu atau kedua sisinya melalui proses oksidasi suhu tinggi (tembaga dan substrat dipanaskan hingga suhu yang dikontrol dengan hati-hati dalam atmosfer nitrogen yang mengandung sekitar 30 ppm). oksigen; dalam kondisi ini, bentuk eutektik tembaga-oksigen yang berhasil berikatan dengan tembaga dan oksida yang digunakan sebagai substrat).Lapisan tembaga atas dapat dibentuk sebelumnya sebelum ditembakkan atau diukir secara kimia menggunakan teknologi papan sirkuit tercetak untuk membentuk sirkuit listrik, sedangkan lapisan tembaga bawah biasanya tetap polos.Substrat dipasang ke penyebar panas dengan menyolder lapisan tembaga bawah ke sana.
 
1. Ketebalan substrat bisa tipis: 0.25mm,0.28mm,0.45mm,0.5mm,0.635mm,1.0mm,1.5mm, 1.8mm,2.0mm
2. Pelapisan dengan Cu, Mo/Mn, Ag, Plat dengan tembaga
3. Konduktivitas termal yang sangat baik
4. Isolasi listrik yang tinggi

 

Properti Satuan Keramik steatit 95% Al2O3 99% Al2O3 Keramik Zirkonia
Kepadatan g/cm³ 2.8 3.6 3.8 5.6
Kekuatan lentur Mpa 145 300 300 354
Suhu Kerja Maks 1100 1400 1600 1400
Suhu sintering 1350 1700 1750 1550
Tahan panas T(℃) 200 220 200 350
Kekerasan IPK 5.7 7 10.7 12.3
Modulus elastis IPK 120 275 320 205
rasio Poison - 0,21 0,22 0,22 0,30
Koefisien ekspansi linier x 10-6/℃ 7.9 7.1 7.8 9
Intensitas kerusakan isolasi KT/mm 10 16 18 15
Konduktivitas termal w/(mk) 2.5 20 25 2.5
Panas Spesifik *10-3J/(kg*K) 0,75 0,78 0,78 0,4

 

95% Tembaga Dilapisi DBC Substrat Tembaga Berikat Langsung Substrat Keramik Dengan Berlapis Emas 095% Tembaga Dilapisi DBC Substrat Tembaga Berikat Langsung Substrat Keramik Dengan Berlapis Emas 195% Tembaga Dilapisi DBC Substrat Tembaga Berikat Langsung Substrat Keramik Dengan Berlapis Emas 2

95% Tembaga Dilapisi DBC Substrat Tembaga Berikat Langsung Substrat Keramik Dengan Berlapis Emas 395% Tembaga Dilapisi DBC Substrat Tembaga Berikat Langsung Substrat Keramik Dengan Berlapis Emas 4

 

95% Tembaga Dilapisi DBC Substrat Tembaga Berikat Langsung Substrat Keramik Dengan Berlapis Emas 5